6W 808nm HHL ファイバーモジュール ダイオードレーザー

HHL または高熱負荷パッケージは、入手可能な最大の標準レーザー ダイオード パッケージです。これらは高出力ダイオード レーザー アプリケーション向けに設計されており、通常は 9 ピンを備えています。ベース材料には、コバール、CuW、CuMo などさまざまな材料を使用できます。