説明
ファイバー結合レーザーダイオード 808
製品説明
ファイバー結合レーザー ダイオード 808 は、レーザー ダイオードと光ファイバーを結合する技術製品で、レーザー ダイオードからのレーザー エネルギーを伝送のために光ファイバーに結合するために使用されます。この技術は、レーザー ダイオードの小型化および高効率と、光ファイバーの柔軟性および長距離伝送能力を組み合わせたもので、レーザー加工、医療、通信などの分野で広く使用されています。-
簡単な詳細:
コア直径: 105um;開口数: 0.22NA;ファイバーコネクタ: FC/SMA905/ST
Jenoptik ドイツ製のレーザー チップ。テクニスコジャパンの基板/シェル。ドイツ Nufern 社の繊維
応用：
| 仕様： | |
| 出力電力 | 5W |
| 中心波長 | 808nm |
| スペクトル幅 | 5nm |
| 閾値電流 | 0.5A |
| 動作電流 | 3A |
| 動作電圧 | 6V |
| コンベンションの効率化 | 45% |
| 波長シフトと温度 | 0.3nm/度 |
| 保管温度 | -30~70 度 (結露なきこと) |
| 動作温度 | 15～55度 |
| ファイバーの曲げ半径 | >60mm |
| コア径 | 105um |
| 開口数 | 0.22NA |
| ファイバーコネクタ | FC/SMA905/ST |
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