500W 976nm ファイバー結合ダイオードポンプレーザーモジュール

200 μm コア ファイバの開口数 0.22 内で 500 W の電力を供給

これには、高電力での信頼性を高めるために最適化された新世代の高電力独自チップが使用されています。{0}

マルチモード ポンプ モジュールは、高輝度、小型サイズ、簡素化された熱管理を提供します。ダイオードは分散型熱源として動作するため、予測可能な高い信頼性を備えた水冷アーキテクチャが可能になります。-
ファイバー結合ポンプ レーザー市場向けの独自のソリューション。-費用対効果の高いパッケージで強力な技術的特性を提供します。-

ファイバーレーザーポンピング

金属加工、溶接、熱処理、マーキングなどの材料加工用途。