
300mW 500mW 974nm CW COS シングル縦モード ダイオード レーザー
特徴:
- 最適化されたエピタキシャル構造設計
- パッケージの効率的な放熱技術
- 300mW/500mWの中心波長を選択可能
- シングル縦モード
応用:
- ファイバーレーザー励起光源
- 軍事/航空宇宙
- 自動運転ライダー
- 防衛とセキュリティ
サブマウント上の COS ダイオード レーザー チップ、安全なパッケージ付き。そして私たちの製品はヨーロッパとアメリカの国に輸出されています。そして私たちは評判を重視します。最高の品質は常に私たちの原則です。
データシート
商品番号: COS974DL03; COS974DL05
商品名: 300mW 500mW COS レーザーダイオード
| 光学 | |
| 中心波長 | 974nm |
| 出力電力 | 300mW/500mW |
| 作業モード | CW |
| 縦モード | シングル |
| スペクトル幅 | 1.6nm |
| エミッタ幅 | 4um |
| ファストアクシスダイバージェンス(FWHM) | 30度 |
| 遅軸発散 (FWHM) | 30度 |
| 斜面効率 | 0.8W/A |
| 電気 | |
| 閾値電流 | 30mA |
| 動作電流 | 700mA |
| 動作電圧 | 1.7V |
| 電力変換効率 | 40% |
| 熱 | |
| 動作温度 | 15~25度 |
| 波長温度係数 | 0.3nm/度 |
描画:

ダイオード レーザー彫刻モジュールのパッケージングは、レーザー ダイオードの光学レーザー ビーム整形、放熱、および封止を行います。 5 ワットの青色レーザー ダイオードの電気光変換効率は約 30% であるため、レーザー ダイオードは 10 ワットの電力を生成します。図 3 (A) に示すように、熱安定性とさらなるカプセル化のために、ダイオードをヒートシンクのサブマウントにはんだ付けする必要があります。-。サブ-マウントの基板材料は、高い熱伝導率を備えているだけでなく、ダイオードの熱膨張係数と一致する熱膨張係数も備えている必要があります。 AlN や SiC などのセラミックは、両面が Ti/Cu/Au 層でコーティングされたサブマウント基板として一般的に使用されます。{11}}
CoS パッケージに加えて、Blu-}ray LD の製造に使用されるもう 1 つのパッケージは TO-} パッケージです。ダイオードは、図 3(B) に示すように金属缶に密閉されています。この場合、ダイオードは 2 回パッケージ化されます。最初のパッケージは CoS パッケージで、単一の LD エミッタが 1 番目のヒートシンク (つまり、サブ- マウント) にはんだ付けされています。その後、CoS が TO{10}} ヘッダーのベースにはんだ付けされます。最後に、ダイオードは透明な窓 (薄いガラス レンズ) 付きのキャップでカプセル化されます。TO-CAN パッケージの青色 LD は、照明および投影用途で広く使用されています。

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