このCuWサブマウントは、高出力LDモジュールのヒートシンクとして使用されます。 LDとの位置合わせ、鋭いエッジ、効果的な熱伝導率のための反りの制御が可能です。
冗長はんだは、LDボンディング領域へのAuSn蒸着で制御できます。
1.メタライゼーション：
-Ni1-5ミクロン;
-最大0、3ミクロンのAu;
-AuSn（75/25）5±1ミクロン;
2.コーナー：
-А/C<20ミクロン（< 15="" microns,="" target);="">
-B / C <20ミクロン（< 15="" microns,="" target);="">
-C / C <20ミクロン（< 15="" microns,="" target);="">
3.上面および下面の粗さベースRmax<2ミクロン。
4.垂直性（А/ C、B / C）<20ミクロン。
5.反り<5ミクロン。
6.寸法：Ni/Auメッキ後。
エンドユーザー市場/アプリケーション
産業用レーザー
溶接、切断、マーキング、表面処理（焼きなましなど）などのレーザー装置眼科・脱毛用医療用レーザー機器、内視鏡等
半導体
パワー半導体デバイス、MPU（マイクロプロセッシングユニット）など
デジタル機器
レーザープリンター、デジタル多機能プリンターなど
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