現在、産業プロセス市場は半導体レーザーの最大の市場となっています。 直接処理する場合でも、ポンプ光源として使用する場合でも、半導体レーザーの産業用途はファイバー結合と切り離すことはできません。 半導体レーザーのカップリングには、主に単管カップリング技術とバーカップリング技術の2つの専門学校があります。 この 2 つの技術は本質は同じですが、特性が異なります。
いわゆるシングルエミッターは、私たちがよく「レーザーチップ」と呼んでいるものです。 その製造工程は半導体チップと同じで、シリコンウエハー製造、IC設計、IC製造、IC封止、検査といった一連の工程を経ています。 最終的なチップは、シングル ダイオード レーザーと呼ばれます。 レーザーバーは、複数の単一の半導体エミッターが並んで形成された単一のレーザーバーと見なすことができ、バーと呼ばれます。 本質的に、それは同じ基板上に一連の単一の半導体レーザーエミッターを構築することによって形成され、これはリニアアレイレーザーとも呼ばれます。 簡単に言えば、複数のシングル エミッターを 1 つのバーに配置し、1 つのバーを複数のシングル エミッターに分割することができます。
単一のレーザーエミッターには光点が 1 つしかないため、ファイバー結合が容易です。 したがって、熱効果の相互影響を効果的に減らすことができ、修理、保守、交換が容易なファイバーレーザー（主に中および低出力）のポンプ源として一般的に使用されています。 また、高電圧・低電流の駆動電源は構造が簡単で低コストです。 レーザーバーは、その多くの発光点により高い発光出力を持っているため、高出力ファイバーレーザーおよびすべての固体レーザーのポンプ光源または直接発光としてよく使用されます。 また、医療、軍事、その他の分野でも広く使用されています。 現在、中国の単一のレーザー管の最大出力は 20W に達し、レーザー バーは 300W 以上の出力を達成できます。
詳細については、メールまたはWhatsappでお問い合わせください:
Whatsapp/Skype/Wechat: 0086 181 5840 0345
Email: info@brandnew-china.com