ファイバー結合ダイオードレーザーは、小型、良好なビーム品質、長寿命、安定した性能など、さまざまな分野で幅広く使用されています。それらは主に繊維レーザーおよび固体レーザーの源として使用される。また、レーザー医療、クラッディング、溶接などの材料で直接使用することができます。半導体レーザーも高いパワーと高輝度で開発されています。高輝度半導体レーザーは高い光パワー密度を有し、また、ビームスプリッタは高出力ファイバーレーザーにも同様に理想的です。ポンプソース。現在、ファイバー結合半導体レーザー構造は、主に単一チューブカップリングレーザー、マルチチューブカップリングレーザー、ミニバー&バー/アレイシリーズ、高信頼性、ファイバーレーザーの主流となるマルチチューブカップリングレーザーから構成されており、本稿では主にマルチファイバーチューブカップリング技術による高輝度半導体レーザーの実現技術と実現を紹介しています。
マルチチューブ構造は、成形、再配置、単一の繊維に結合した後に結合して発する半導体レーザー光の分離であり、レーザー出力電力を向上させることができる。離散型半導体レーザーチップは一定のサイズのヒートシンクに取り付ける必要があるため、複数の半導体レーザーの出力ビームが直接に配置され、集光される場合、結合されたビームの体積は、通常、各チップの体積の制限により制限され、そのヒートシンクは大型、ファイバー結合ダイオードレーザー小型コア高輝度ファイバカップリング出力を得ることは困難である。結合されたビームのスペースのサイズを小さくするためには、我々はいくつかの措置を取る必要があります。この目的のために、Kaipu Linはラダーヒートシンク、フォーカスレンズ、結合繊維および独特な設置を用いたマルチチューブカップリング構造の独立した研究開発を行い、光学設計は構造の複雑さを簡素化し、部品のサイズを小さくし、半導体の出力力を大幅に向上させ、カップリングポイントの合理的な動作温度を確保する。
離散半導体レーザーチップのスクリーニング前のマルチチューブカップリングでは、マルチチューブカップリングの信頼性を確保します。単一チューブランダム故障特性は独立し、バーと比較して、麺の干渉効果がなく、単一チューブもその置換の耐久性を高めることができ、コスト的な利点が高い。
高輝度を実現するために、光共生ダイオードレーザーの高出力は、同時単一管半導体レーザーの数を増やして高出力を確保できますが、単一のファイバに結合したレーザービーム結合後のバンドルは、(BPP、ビームウエストの積と発散角度の半径)がレーザービームのそれよりも小さい3つの条件を満たす必要があります。と、光ファイバの直径よりもビーム径が小さい。繊維ビームパラメータ製品。すなわち、実用化では、繊維中心の四角領域のみが利用可能な領域である。