974nm 300mW ファイバー-結合レーザー ダイオードが次世代光通信システムに不可欠である理由-?

Aug 28, 2026

ご伝言

974nm 300mW ファイバー-結合レーザー ダイオードが次世代光通信システムに不可欠である理由-?

 

 

BrandNew Technology が発行する業界の洞察とオプトエレクトロニクスのトレンド

  • クラウド コンピューティング、5G の展開、データセンターの拡張によって世界的なネットワーク トラフィックが急増する中、最新の光通信インフラストラクチャには高利得、低ノイズの増幅が必要です。-エルビウム-ドープ ファイバ増幅器(EDFA)は、長距離およびメトロ光リンクのバックボーンを形成し、電子変換を行わずに C- 帯域と L- 帯域にわたる微弱な光信号を増幅します。 EDFA システム アーキテクチャでは、974nm の吸収帯域付近で動作するポンプ レーザー ダイオードが、低い雑音指数と高い光利得効率を維持する上で重要な役割を果たします。
  • 通信機器メーカーの厳しい電力安定性と統合要件を満たすために、BrandNew Technology は 974nm 300mW ファイバー結合ダイオード レーザーを導入しました。このレーザー ダイオードは、シングルモード ファイバー伝送を備えた超小型 3- モジュールで設計されており、-次世代の光増幅器や光試験装置のための信頼性の高い励起光源として機能します。-

 

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974nm 300mWモジュールの主要な技術的特徴

 

974nm ファイバー-結合レーザーは、精密な半導体パッケージングと最適化されたファイバー位置合わせを組み合わせて、一貫した CW パフォーマンスを実現します。

 

正確な中心波長とスペクトル安定性:

 

このモジュールは、±1nmの厳しい許容誤差を備えた974nmの中心波長と1nm未満の狭いスペクトル幅を特徴としており、エルビウムイオンのピーク基底-状態の吸収波長と正確に一致します。

 

効率的なシングルモード出力:

 

Delivering 300mW of optical output power, light is coupled directly into a Corning Hi1060 single-mode fiber (>長さ 1m)、裸端ファイバ終端付き。 Hi1060 ファイバーは、標準的な通信ファイバー ネットワークへの挿入損失が低いシングルモード光伝送を保証します。-

 

超コンパクトな 3 ピン フォーム ファクタ:-

 

このモジュールは小型の 3- ピン金属ハウジングにカプセル化されており、プリント基板 (PCB) の設置面積を最小限に抑え、高密度ラインカードやコンパクトな光トランシーバーへのシームレスな統合を可能にします。

 

低消費電力プロファイル:

 

このダイオードは、100mA の低しきい値電流、800mA の標準動作電流、および 2V の順方向電圧で動作します。この低い電気駆動電力により、システム バックプレーン全体での熱放散が減少します。

 

 

 

 

光通信ネットワークの利点と重要な役割

 

 
 

低-エルビウムドープファイバ増幅器(EDFA)の低ノイズポンピング-

 

光ファイバー伝送システムでは、974nm ポンプ レーザーがエルビウム イオンを基底状態からより高いエネルギー状態に励起します。 974nm の吸収は励起状態吸収 (ESA) を伴わずに完全な反転分布を引き起こすため、974nm で励起された EDFA は量子限界 (~3dB) に近い雑音指数を達成します。この 300mW シングルモード レーザー光源を組み込むことで、プリアンプやインライン アンプは、信号劣化を最小限に抑えながら、長い伝送距離にわたって微弱な光信号を増強できます。-

 
 
 

光学センシングおよびファイバーコンポーネントテスト向けの高輝度

 

光信号の増幅を超えて、高い空間輝度と狭いスペクトル幅(<1nm) of the 974nm 300mW module make it an effective light engine for optical time-domain reflectometers (OTDR), optical spectrum analyzers (OSA), and fiber optic sensor interrogation systems. The single-mode fiber output provides a clean Gaussian beam profile for precision fiber optic component characterization.

 
 
 

-高密度システム向けのコスト効率の高いアーキテクチャ-

 

基本機能に外部熱電冷却器(TEC)を必要とする大型のバタフライ パッケージ レーザーと比較して、コンパクトな 3{2} ピン設計により、価格に敏感な光アクセス ネットワークや Fibre-to-the-Home(FTTH)配信ノードの全体的な部品表(BOM)コストと電力要件が大幅に削減されます。{3}{3}

 

 

グローバルサプライチェーンと信頼性保証

 

ネットワーク事業者は安定したリードタイムを持つ信頼性の高い光学コンポーネントを求めているため、BrandNew Technology は杭州で全プロセスの製造と品質管理を提供しています。{0}すべての 974nm 300mW レーザー ダイオード モジュールは、0 ~ 75 度の動作範囲にわたって厳密な電気-光学的特性評価とバーンイン テスト-を受けており、国際的なネットワーク機器ベンダーに性能、供給安定性、商品価値の理想的なバランスを提供します。

 

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