300mW 974nm COS ダイオードレーザー

チップ オン サブマウント パッケージは、OEM ソリューションへの組み込みに最適です。 Brandnew のチップ オン サブマウント パッケージには、半導体レーザー ダイオードのカソードとアノードへの接触を提供する 2 つの大きな金ワイヤ ボンド パッドがあります。このチップは、所望の波長で放射を放出するように調整された FP レーザー キャビティを形成するように製造されています。これらのダイオードは量子井戸構造を特徴としています。

Brandnewは、AuSnボンディングとP Downパッケージを採用し、高信頼性、安定した出力、高出力、高効率、長寿命、高い互換性といった複数の利点を備えたチップオンサブマウントダイオードレーザーを提供しており、市場で広く応用されています。