500mW 974nm CW COS ダイオードレーザー

COS パッケージング（正式名称はチップオンサブマウント パッケージングです。{0}{1}}）は、熱伝導率の高い基板上に半導体チップを直接実装するパッケージング方法です。この方法は、大量の熱を発生するため、高出力半導体レーザー チップに特に適しています。- COS パッケージは、熱伝導率の高い基板にチップを実装することで効果的に熱を放散し、動作中のチップの安定性と寿命を維持します。さらに、このパッケージ形態により、マイクロ光学素子をレーザー表面の近くに設置することも可能になり、ビームの形状とサイズの優れた制御が実現されます。したがって、COSパッケージはレーザーモジュールの光出力を高めるだけでなく、モジュールサイズも縮小し、レーザーモジュールをより効率的かつコンパクトにします。

ビーム発散が少ないため、チップオンサブマウントはシングルモードファイバー (SMF) に簡単に接続できます。

厳しい信頼性要件は、当社の革新的な製造技術によって達成されます。